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サンプル表面を原子層オーダーまで研磨する装置です。

バルクサンプルをカットする装置です。

スターラーと超音波同時に行い分散、エッチングする装置です。

ナノ粒子と溶液を分離する装置です。

超音波で溶液中のナノ粒子を分散させる装置です。

基板や材料を加熱する装置です。

基板を加熱する装置です。昇温速度：50℃ /s

機械的な加圧とパルス通電加熱によって焼結・接合です。グローブボックスないで材料の充填から装置搬入まで酸素に触れないで行えます

溶液中にサンプルを浸漬させ、ゆっくり引き上げることで膜を作製する装置です。(最小1nm/sec)